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El mercado de la memoria está sintiendo los efectos de una caída en los envíos de PC con la subsiguiente estabilización de los precios DRAM, lo que los observadores de la industria dicen que retrasará la amplia adopción de la próxima DRAM DDR4.
Las últimas PC y servidores vienen con DDR3 SDRAM, y los dispositivos móviles acaban de comenzar a recibir un tipo de memoria de baja potencia llamada LPDDR3 (DDR3 de baja potencia). DDR4 es el sucesor de DDR3 y consume entre 20 y 40 por ciento menos de energía mientras ofrece el doble de rendimiento que su predecesor.
Pero con los precios de la memoria estabilizándose después de años de caídas de dos dígitos, los analistas dijeron que DRAM DDR3 probablemente tenga una vida más larga de lo esperado, lo que podría retrasar la amplia adopción de DDR4 en las computadoras. Los precios de DRAM se han estabilizado debido a que la demanda de DDR3 ha excedido la oferta, y la cantidad de fabricantes de memoria también ha disminuido. Samsung, SK Hynix y Micron dominan el mercado de DRAM, mientras que otros fabricantes de memoria han sido adquiridos o se centran en el negocio de flash NAND más rentable.
Los envíos de PC y servidores no son suficientes para justificar un cambio temprano a DDR4, dijeron los analistas. Además, ahora se concentra mucho en los crecientes mercados de tabletas y teléfonos inteligentes, por lo que los fabricantes están cambiando su capacidad a LPDDR3 y otras formas de memoria y almacenamiento móvil.
"DDR4 no ha sido un deseo. No es algo que los clientes quieran. han estado clamando por ", dijo Mike Howard, analista principal senior de DRAM y memoria en IHS iSuppli.
llegada de DDR4
La especificación final para el estándar DDR4 fue publicada por la Asociación de Tecnología de Estado Sólido de JEDEC en septiembre de 2012. Además para ahorrar energía y mejorar el rendimiento, DDR4 es una forma altamente confiable de DRAM con más herramientas de depuración y diagnóstico para prevenir errores, dijo Scott Schaefer, representante de JEDEC.
Un amplio espectro de proveedores de DRAM, fabricantes de sistemas, terceros las contratistas del partido y las empresas de equipos de prueba están involucradas en el desarrollo y prueba de DDR4, dijo Schaefer. No pudo hablar cuando DDR4 llegaría al mercado, diciendo que dependía de las empresas miembros de JEDEC anunciar productos.
Pero los analistas dijeron que DDR4 probablemente acepte envíos de volúmenes a partir de 2015 o 2016, comenzando en los servidores seguidos por el cliente dispositivos como PC.
La firma de investigación IC Insights está pronosticando que los volúmenes de ventas de DDR4 superarán a DDR3 en 2016 como muy pronto. A finales de este año, la firma de investigación proyecta DDR3 para representar el 86 por ciento de la cuota de mercado de DRAM, seguido de DDR2 a 8 por ciento y DDR a 2 por ciento, con otras formas de memoria como PCAM 133 DRAM y una cantidad muy pequeña de DDR4 que representa el 4 por ciento restante.
No se espera que las placas madre y los conjuntos de chips compatibles con DDR4 aparezcan en el mercado hasta fines de 2013 o principios de 2014 …Nadie quiere pagar una prima por los productos DDR4 y los fabricantes no quieren hacer memoria si no van a obtener una prima, dijo Howard de iSuppli.
"Es una situación de huevo y gallina". Howard dijo.
Un mal mercado de memoria habría servido para acelerar la adopción de DDR4 ya que los fabricantes quieren mayores márgenes, dijo Howard. Sin embargo, con el mercado DRAM estabilizándose, los fabricantes podrían quedarse con DDR3 por más tiempo antes de cambiar la capacidad y asumir el gasto para hacer DDR4 DRAM.
¿No hay movimiento a DDR4?
Hay una motivación para cambiar rápidamente a DDR4, ya que podría generar márgenes de ganancia saludables, pero los fabricantes también dependen de fabricantes de chips como Intel y Advanced Micro Devices para admitir la memoria en el nivel del chipset, dijo Brian Matas, vicepresidente de investigación de IC Insights.
Próximos chips para PC y servidores de Intel y Advanced Micro Devices solo admite memoria DDR3 y las empresas no compartieron ninguna información adicional sobre la compatibilidad con DDR4. AMD está trabajando estrechamente con los socios de la memoria para respaldar las transiciones de memoria y espera ver los beneficios de DDR4 en sus productos gráficos, dijo un portavoz.
"No se espera que las placas madre y los conjuntos de chips compatibles con DDR4 aparezcan en el mercado hasta finales de 2013 o principios de 2014, lo que no es un buen augurio para la adopción rápida de DDR4", dijo Matas.
Samsung SemiconductorDDR4Muestras de prueba para DDR4 La memoria apareció por primera vez en 2011 de compañías como Micron y Samsung, incluso antes de que se finalizara la especificación. Los fabricantes de DRAM han estado pendientes desde entonces y ahora están presionando a Intel y a otros proveedores de circuitos integrados para que traigan rápidamente el chipset para DDR4.
El mercado DDR4 podría crecer agresivamente si el mercado de PC vuelve a crecer, lo que podría ser en cualquier momento desde finales de este año hasta 2016, dijo Matas.
"Eso es un gran 'si' porque los envíos de tabletas y teléfonos inteligentes continúan creciendo agresivamente, generalmente a expensas de los envíos de PC estándar", dijo Matas.
JEDEC también está desarrollando una nueva especificación LPDDR4 para tabletas y teléfonos inteligentes y pasarán muchos años antes de que DRAM se utilice en dispositivos móviles. Los fabricantes de dispositivos todavía usan en gran medida LPDDR2 y están cambiando a la memoria LPDDR3. Algunos impulsos de DRAM se moverán en la dirección de LPDDR3, según los analistas.
También se exploran oportunidades para hacer que DRAM para computadoras sea más rápido y más relevante. Los fabricantes están respaldando tecnologías como Hybrid Memory Cube, que implica el apilamiento 3D de DRAM y coloca la memoria más cerca de la CPU. Comenzando con DDR3, las matrices HMC admitirán múltiples formas de memoria, incluida DDR4, y proporcionarán un ancho de banda más rápido que las DRAM tradicionales a través de una interconexión que atraviesa las capas de memoria. HMC está respaldado por el Hybrid Memory Cube Consortium, pero otras tecnologías investigadas por JEDEC incluyen High-Bandwidth Memory y Wide-I / O, que no han atraído tanta atención.
Pero por ahora, JEDEC se mantiene enfocado en la transición a DDR4, dijo Howard de iSuppli.
DRAM podría haber llegado a su techo con DDR4 y existe la posibilidad de que una nueva forma de memoria reemplace DRAM después de DDR4, dijo Howard. Además, existen desafíos para reducir la DRAM a medida que mejoran las tecnologías de fabricación.
"DDR5 es muy poco probable", dijo Howard.
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