#LiberandoTension Cristian Baraggiotta - InfoSquad
Intel comenzará la producción de sus chips de servidor Xeon de cuatro núcleos de próxima generación antes de lo previsto, lo que podría aparecer en los sistemas tan pronto como el primer trimestre del próximo año, dijo un funcionario de la compañía el Martes.
"Estamos en buen camino para la producción en el primer trimestre", dijo Kirk Skaugen, vicepresidente y gerente general del grupo de plataformas de servidores de Intel durante una entrevista en el Intel Developer Forum. Los chips se enviarán a los fabricantes del sistema, y los servidores basados en esos chips podrían aparecer "alrededor del mismo marco de tiempo", dijo Skaugen.
Los chips serán fabricados usando el proceso de 32 nanómetros y serán parte de la línea Xeon 5000 de procesadores. Los chips se basarán en la microarquitectura de Westmere y llevarán a cabo numerosas actualizaciones sobre los chips de servidores Xeon disponibles en la actualidad que se fabrican utilizando el proceso de 45 nm.
"Está por encima de nuestras expectativas desde la perspectiva de la producción, la calificación y la rampa. Esas son buenas noticias ", dijo Skaugen. El chip podría ir a servidores de dos y cuatro sockets.
Westmere es un proceso de reducción de la microarquitectura de Nehalem, que forma la base de los chips de servidor Xeon 5500 existentes. Nehalem aporta numerosas mejoras de rendimiento al integrar un controlador de memoria, que proporciona a la CPU un acceso más rápido a la memoria. La microarquitectura también proporciona una tubería más rápida para que la CPU se comunique con los componentes del sistema, como una tarjeta gráfica.
Westmere aportará mejores beneficios de rendimiento y potencia gracias a la nueva tecnología aplicada al proceso de fabricación avanzado, dijo Skaugen. El chip Westmere reduce la fuga de energía hasta 30 veces en comparación con el proceso de fabricación de 45 nm, dijo Intel.
Westmere agrega un nuevo conjunto de instrucciones para un cifrado y descifrado más rápido de datos llamado Advanced Encryption Standard (AES), dijo Skaugen. Eso podría ayudar a proteger los datos que residen en los servidores y la nube, dijo. El chip también incluye características que podrían proteger los datos en entornos virtualizados.
Los chips del servidor podrán ejecutar dos hilos por núcleo, lo que significa que un chip de cuatro núcleos puede ejecutar ocho hilos simultáneamente. Esta característica continúa a partir de los chips Nehalem existentes.
Intel comenzará a fabricar chips de 32 nanómetros en el cuarto trimestre de 2009, aunque se espera que los chips iniciales entren en computadoras portátiles y de escritorio. Intel dijo que la producción de chips para los sistemas convencionales Arrandale y Clarkdale comenzarán en el cuarto trimestre de este año. Sin embargo, los chips de Clarkdale para computadoras de escritorio también podrían ingresar a servidores de nivel de entrada que comienzan a precios inferiores a 500 dólares, dijo Skaugen.. Clarkdale integrará procesadores gráficos junto con la CPU en un paquete de dos chips.
Skaugen también dijo que la compañía mantendrá un ciclo de desarrollo de chips de dos años para su línea Itanium de chips de servidor, que normalmente se usan en servidores empresariales que requieren un alto tiempo de actividad. Después de múltiples retrasos, Intel lanzará su último chip Itanium con el nombre en código Tukwila en el primer trimestre del próximo año, mientras que su sucesor, cuyo nombre clave es Poulson, podría aparecer dos años más tarde, dijo Skaugen. El chip Poulson se fabricará utilizando el proceso de 32 nm.
La compañía también mostró su primera oblea de 22 nm el martes en la feria. La oblea de 22 nm fue exhibida por el CEO de Intel Paul Otellini durante una presentación magistral matutina, que incluyó 364 millones de bits de memoria SRAM y más de 2.9 billones de transistores en un área del tamaño de una uña.
El proceso de 22 nm será utilizado para hacer chips basados en la microarquitectura Sandy Bridge, que será el sucesor de la microarquitectura de Nehalem. Sandy Bridge presentará un nuevo núcleo de gráficos y nuevos conjuntos de instrucciones que podrían mejorar el rendimiento del sistema, dijo Otellini.
Se espera que la empresa cambie al proceso de fabricación de 22 nm en el cuarto trimestre de 2011, y al 15-nm proceso de fabricación en 2013.
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