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La Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada de Defensa de EE. UU. y un consorcio de compañías de semiconductores entregarán $ 194 millones a universidades para investigaciones que aborden las limitaciones físicas de semiconductores y chips.
La financiación forma parte del programa Starnet, que apoyará la investigación realizada principalmente en seis universidades: la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign, la Universidad de Michigan, la Universidad de Minnesota, Notre Dame, la Universidad de California en Los Ángeles y la Universidad de California en Berkeley-durante un período de cinco años, de acuerdo con Semiconductor Research Corporation (SRC), un consorcio de investigación focu sed en la investigación de chips de la universidad. SRC está respaldado por compañías como IBM, Intel, Micron, Globalfoundries y Texas Instruments.
La investigación se centrará en transistores, nanomateriales, informática cuántica, memoria escalable y circuitos. Un objetivo es que la industria esté lista para pasar a una nueva era de informática con circuitos más pequeños que sean energéticamente eficientes y prácticos de fabricar. Otro objetivo es crear arquitecturas de computación escalables con nuevas formas de chips, memoria e interconexiones.
La investigación también pretende proteger los intereses de seguridad de los EE. UU., Al tiempo que convierte al país en un líder en semiconductores, dijeron DARPA y SRC en un comunicado. DARPA es una división del Departamento de Defensa de EE. UU. Y ha financiado investigaciones tecnológicas clave en el pasado.
Antecedentes
A medida que los dispositivos se vuelven más pequeños, los chips se reducen de tamaño y se vuelven más rápidos y más eficientes. Cada dos años, Intel reduce el tamaño de sus chips, y actualmente fabrica chips utilizando el proceso de 22 nanómetros.
Pero los chips se están acercando a la escala nanométrica, lo que podría crear desafíos relacionados con su fabricación y seguridad. IBM, Intel y universidades como el Instituto de Tecnología de Massachusetts ya están llevando a cabo investigaciones para abordar esos desafíos.
Como parte del programa Starnet, las universidades tendrán centros que abordarán diferentes temas. La investigación abarca una variedad de temas que incluyen interconexiones, memoria, procesadores y temas relacionados, incluida la escalabilidad y la eficiencia energética.
La Universidad de Michigan se centrará en las telas de circuitos para interconexiones 3D y memoria. La Universidad de Minnesota se encargará de la espintrónica, que IBM considera que es la base para una memoria y almacenamiento más económicos en el futuro. UCLA se enfocará en materiales a escala atómica para chips de próxima generación, Notre Dame abordará circuitos integrados para dispositivos de baja potencia y la Universidad de Illinois se enfocará en telas a nanoescala. Berkeley se centrará en la tecnología que podría ser la columna vertebral de la computación distribuida en las ciudades inteligentes.
En general, 400 estudiantes universitarios y 145 profesores en 39 universidades contribuirán a la investigación como parte del programa Starnet.
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