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Intel mostrará productos clave la próxima semana que el fabricante de chips espera que amplíe su presencia en el espacio móvil, mientras lo conduce a nuevos mercados.
La compañía arrojará más luz sobre su próxima generación de chips móviles más pequeños y rápidos en Intel Foro de desarrolladores en San Francisco de martes a jueves. Los nuevos chips estarán en computadoras portátiles, netbooks e incluso teléfonos inteligentes y dispositivos ultra móviles a partir del próximo año.
Intel está progresando rápidamente en la creación de chips más pequeños e integrados para acelerar el rendimiento y obtener menos energía, dijo Steve Smith, vicepresidente y gerente general de las operaciones del grupo empresarial digital de Intel. El progreso está en línea con la Ley de Moore, que establece que la cantidad de transistores en un chip se duplica cada dos años. Sin embargo, surgieron dudas sobre su relevancia a medida que los chips se contraen a tasas más rápidas que en el pasado.
"La Ley de Moore está viva y bien", dijo Smith. "Uno de los beneficios que tenemos de la Ley y escalado de Moore es llevar la arquitectura Intel a dispositivos cada vez más pequeños, que incluyen lo que llamaría dispositivos móviles de Internet, dispositivos de mano, tabletas y todo el futuro de dispositivos de tipo celular". Smith dijo.
Intel anunció a principios de este año que invertiría $ 7 mil millones en los próximos dos años para renovar las plantas de fabricación. Intel en ese momento dijo que quería agregar eficiencias al proceso de producción y crear chips más pequeños e integrados a menores costos. La modernización ayudaría a crear chips más pequeños, por ejemplo, teléfonos inteligentes, decodificadores y televisores, lo que podría sumar ingresos, dijo el CEO Paul Otellini en ese momento.
Intel está en camino de comenzar la producción masiva de chips usando el último proceso de 32 nanómetros en el cuarto trimestre de este año, una actualización del proceso existente de 45 nm utilizado para fabricar chips como los procesadores Core en la actualidad. Intel está mostrando los niveles de integración logrados al reducir los chips y los beneficios de rendimiento y potencia obtenidos del proceso de fabricación avanzado.
"Con el tiempo, hemos integrado diferentes funciones del sistema en lo que ahora esperamos de un procesador", Smith dijo. Por ejemplo, el punto flotante, la memoria caché y la memoria eran originalmente unidades de sistema separadas que finalmente se integraron en el procesador. Algunos chips nuevos integran funciones como gráficos dentro del procesador, dijo Smith.
Intel compartirá más detalles sobre los últimos chips portátiles con el nombre en código Arrandale, que se basan en la arquitectura de Westmere. Arrandale es un paquete de dos chips con un procesador de gráficos integrado, que podría ayudar a mejorar el rendimiento de los gráficos y usar menos energía. Los nuevos chips permiten que cada núcleo ejecute dos hilos simultáneamente para que se puedan ejecutar más tareas al mismo tiempo en comparación con los predecesores. Los chips iniciales vendrán en configuraciones de doble núcleo con 4MB de caché.
Westmere es un proceso de reducción de la microarquitectura Nehalem existente. Nehalem es la base de los chips de servidor Core i5, Core i7 y Xeon 5500, que se fabrican con el proceso de 45 nm.
El fabricante de chips también detallará los futuros chips basados en su arquitectura Atom para netbooks y dispositivos móviles. Intel mostrará sistemas basados en la próxima plataforma de netbooks llamada Pine Trail, que incluirá chips Atom con procesadores gráficos integrados. Intel también hablará sobre Moorestown, una plataforma de chip dirigida a dispositivos como dispositivos de Internet móvil y teléfonos inteligentes. Moorestown incluye un procesador con nombre en código Lincroft, que incluye un acelerador de gráficos 3D, un controlador de memoria integrado y otros componentes en un solo chip.
Intel también proporcionará una actualización del chip Larrabee, que se ha caracterizado como un procesador de gráficos con muchos núcleos x86 para gráficos y procesamiento paralelo de alto rendimiento. Ha habido un montón de misterio y emoción en torno a Larrabee, pero Intel ha guardado silencio sobre sus detalles.
Los otros anuncios incluirán nuevos chips quad-core para portátiles llamados Clarksfield y basados en la microarquitectura de Nehalem.
Intel espera unos 5.000 asistentes para la feria de este año, aproximadamente la misma que el año pasado, dijo Smith. En los últimos años, Intel ha difundido anuncios de productos sobre múltiples IDF en diferentes lugares, pero ha reducido la cantidad de programas, dijo.
"Con la situación económica actual, simplemente tomamos algunas decisiones comerciales que queríamos. enfóquese en nuestra caída de las FDI en San Francisco y nuestra FDI de primavera en China ", dijo Smith.
Se espera que Otellini dé inicio al espectáculo con un discurso de apertura. Un discurso de Pat Gelsinger, anteriormente CTO de Intel, vicepresidente senior y ex director de tecnología, ha sido eliminado de la agenda. Gelsinger dejó a Intel para unirse a EMC como presidente y director de operaciones de productos de infraestructura de información a principios de esta semana.
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