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La plataforma de última generación de Intel para portátiles ofrecerá gráficos más visualmente impresionantes y mejores características de administración de energía, dijo la compañía el martes.
La próxima plataforma móvil de la compañía, Calpella, se lanzará en 2009. Es una continuación de la plataforma móvil Centrino 2 de Intel lanzada el mes pasado, dijeron funcionarios de Intel en el Intel Developer Forum en San Francisco.
Calpella incluirá chips basados en la próxima microarquitectura Nehalem de Intel, que se espera llegue a los consumidores en el segunda mitad de 2009. Con dos y cuatro núcleos, los chips para computadoras portátiles basados en Nehalem serán una actualización de los actuales chips Core 2 de Intel, que se usan en computadoras portátiles y de escritorio. Nehalem reduce los cuellos de botella de la microarquitectura Core para ofrecer una mejor velocidad del sistema y rendimiento por vatio.
Intel integra el controlador de memoria y el núcleo gráfico en la CPU para portátiles Nehalem, lo que debería impulsar el rendimiento del sistema y los gráficos. la compañia. Eso también debería reducir la necesidad de capacidades gráficas integradas, aunque los jugadores pueden necesitar una tarjeta gráfica discreta para el rendimiento de gráficos de alta gama.
Calpella también contará con mejores funciones de administración y seguridad para usuarios comerciales y domésticos, dijo Dadi Perlmutter, vicepresidente ejecutivo presidente en Intel, durante un discurso. Perlmutter no proporcionó más detalles sobre la plataforma y dijo que la compañía la detallaría a medida que se acerque la fecha de lanzamiento.
Los primeros chips Nehalem llegarán a los escritorios de alta gama, dijo Pat Gelsinger, vicepresidente senior de Intel, durante un discurso en la IDF. El primer chip Nehalem de Intel recibió la marca Core i7 y se lanzará en el cuarto trimestre de este año. Los productos de servidor basados en Nehalem, cuyo nombre en clave es Nehalem-EP, entrarán en producción a finales de este año, y serán seguidos por otra versión, cuyo nombre clave es Nehalem-EX, que entrará en producción en 2009.
Con entre dos y ocho núcleos, la velocidad de los chips Nehalem se mejorará con la tecnología QuickPath Interconnect (QPI), que integra un controlador de memoria y proporciona un conducto más rápido para que los chips y los componentes del sistema se comuniquen. Nehalem admitirá la memoria DDR3 e incluirá 8M bytes compartidos de caché L3 compartida para núcleos locales para ejecutar mejor los hilos. Cada núcleo podrá ejecutar dos subprocesos de software simultáneamente, por lo que un servidor con ocho núcleos de procesador podría ejecutar 16 subprocesos simultáneamente.
Los nuevos chips también contarán con tecnología Turbo Mode, que mejora la eficiencia energética de los chips desactivando núcleos inactivos. para evitar fugas de energía.
"La idea clave en la administración de energía es bastante simple: cerrar las cosas cuando no se usan", dijo Rajesh Kumar, un compañero de Intel durante una presentación en el foro.
Esta es una la mejora de la tecnología anterior de ahorro de energía de Intel, que no era eficiente para hacer frente a la fuga de energía de los núcleos inactivos, dijo Kumar. La tecnología Turbo Mode ha existido por una década pero fue difícil de ejecutar. Requería el desarrollo de una tecnología de proceso completamente nueva para hacer posible la tecnología. Varios sensores miden la potencia en tiempo real, y se ha incluido un nuevo microcontrolador para trabajar en la administración de energía, dijo.
La potencia de procesamiento también podría aumentar con la tecnología, dijo Kumar. Es posible que no se necesiten todos los núcleos para realizar una determinada carga de trabajo, por lo que la tecnología reasigna la potencia de los núcleos inactivos para aumentar el rendimiento de los núcleos operativos. Cuanta más energía tengas, más rendimiento aumentará, dijo Heye.
La tecnología del modo Turbo se implementará en futuras arquitecturas de chips, dijo Kumar.
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